YHResearchのブログ

会社概要 YH Research(YHリサーチ)は、グローバルビジネスをサポートする市場調査と情報提供の企業です。業界調査レポート、カスタムレポート、IPOアドバイザリーサービス、ビジネスプラン作成など、企業の成長と発展を支援するサービスを提供しています。 世界5カ国にオフィスを構え、100カ国以上の企業に正確で有益なデータを提供し、業界動向や競合分析、消費者行動分析などを通じて、企業が市場の変化に迅速に対応できるようサポートしています。 【本件に関するお問い合わせ先】 YH Research株式会社 URL:https://www.yhresearch.co.jp 住所:東京都中央区勝どき五丁目12番4-1203号 TEL:050-5840-2692(日本);0081-5058402692(グローバル) マーケティング担当:info@yhresearch.com

電源アダプター用耐熱ラベルの世界市場レポート:2031年には275百万米ドルに達する見込み

電源アダプター用耐熱ラベル世界総市場規模

電源アダプター用耐熱ラベルは、高温環境下でも安定性と可読性を維持できるように設計されたラベルであり、主に電源アダプター専用に使用される。これらのラベルは、アダプターの技術仕様、ブランド情報、認証マーク、その他の重要情報を表示するために用いられ、高温条件下でも変形せず、剥がれずに長期間使用可能であることが求められる。使用される材料や用途によって異なるが、通常150°Cから300°Cの範囲の温度に耐えることができる。

.   電源アダプター用耐熱ラベル製品画像

 グローバル電源アダプター用耐熱ラベルのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2025グローバル電源アダプター用耐熱ラベルのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2025

出典:サードパーティデータおよびYHResearchの編集

電源アダプター用耐熱ラベル市場は、電子機器の小型化と高出力化に伴い、安定した成長を続けている。これらのラベルは、高温環境下でも文字の変色や剥離が起こらない信頼性が求められ、製造工程や最終製品の安全性表示に不可欠な要素となっている。また、法規制や製品認証の強化により、耐熱性能や接着力に関する基準が厳格化しており、ラベルメーカーには高機能材料の開発と安定供給能力が問われている。

YHResearch調査チームの最新レポート「グローバル電源アダプター用耐熱ラベルのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2025」によると、2025年から2031年の予測期間中のCAGRが4.9%で、2031年までにグローバル電源アダプター用耐熱ラベル市場規模は2.8億米ドルに達すると予測されている。

.   電源アダプター用耐熱ラベル世界総市場規模

 グローバル電源アダプター用耐熱ラベルのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2025

上記の図表/データは、YHResearchの最新レポート「グローバル電源アダプター用耐熱ラベルのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2025

市場の成長をけん引する主な要因としては、電源アダプターを含むスマートフォン、ノートPC、IoT機器などの電子機器の需要拡大が挙げられる。また、グローバル市場における製品の輸出入において、製品識別とトレーサビリティが重要視されているため、ラベル印刷における精度や耐久性に対するニーズも高まっている。加えて、環境への配慮から耐熱性と同時に難燃性、低VOC(揮発性有機化合物)仕様など、環境対応型素材への切り替えが進行中である。

.   世界の電源アダプター用耐熱ラベル市場におけるトップ13企業のランキングと市場シェア(2024年の調査データに基づく最新のデータは、当社の最新調査データに基づいている)

 グローバル電源アダプター用耐熱ラベルのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2025

上記の図表/データは、YHResearchの最新レポート「グローバル電源アダプター用耐熱ラベルのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2025

YHResearchのトップ企業研究センターによると、電源アダプター用耐熱ラベルの世界的な主要製造業者には、Brady、Nitto、Avery Dennison、LINTEC、CILS International、Label Dynamics、Roemer Industries、Suzhou Gaotai Electronics Technology Co., Ltd、Litong Printing Co., Ltd、Guangdong Tianyue Printing Technology Co., Ltdなどが含まれている。2024年、世界のトップ5企業は売上の観点から約48.0%の市場シェアを持っていた。

企業の将来展望としては、機能性フィルムや特殊インク技術を応用した次世代ラベルの開発が進み、カスタマイズ対応力の高さが差別化要因となる。また、海外電子機器メーカーとの協業強化や、生産拠点のグローバル展開によって市場競争力を高める動きも活発化している。将来的には、スマートラベルやRFID機能を統合した耐熱ラベルの実用化も視野に入り、ラベル産業全体の付加価値創出に寄与すると期待されている。

 

 

 

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https://www.yhresearch.co.jp/reports/781881/heat-resistant-labels-for-power-adapter

 



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