銀粉とフレーク競合分析2025：主要企業の戦略、投資機会、事業展開

銀粉とフレーク世界総市場規模

銀粉とフレークは金属光沢を有する白色粉末であり、面心立方構造を形成する。熱および電気伝導性に極めて優れており、ほとんどの酸に対して不活性だが、希硝酸や熱濃硫酸には容易に溶解する。主に導電性ペースト、導電性コーティング、導電性接着剤などの製造に用いられる。市場では銀粉、銀フレークなどの種類があり、主要プレイヤーとしてAmes Goldsmith、DOWA Hightech、Metalor、DuPont、Johnson Matthey、三井金属、Technic、福田金属箔粉工業などが挙げられる。

銀粉・銀フレーク業界は、製造プロセスの高度化、応用分野の高付加価値化、環境配慮型生産への転換という3つの特徴を示している。機能性金属粉末材料の代表格として、銀粉は気相法や化学還元法によりサブミクロン級の粒子径制御を実現し、比表面積と酸化防止の両立が技術的中核となる。一方、鱗片状構造を特徴とする銀フレークは、優れた導電・熱伝導・反射特性を有する。業界の技術的障壁は粒子径分布制御、表面改質処理、ロット間安定性などの重要工程に集中し、特に電子グレード製品では粒子径CV値5%未満の厳格な基準が要求される。太陽電池用銀ペーストやMLCC電極などの従来需要が安定成長する一方、5G高周波デバイスやフレキシブルエレクトロニクス向け高純度微細銀粉の需要が急拡大している。市場成長要因には、再生可能エネルギー拡大に伴う太陽電池用銀ペースト使用量の増加、電子機器の小型化が促進するMLCC多層化傾向、IoTデバイス普及やAR/VR技術発展がもたらす導電性銀ペーストの新規需要などが挙げられる。銀価格の変動と環境規制強化が、低銀含有複合材料やリサイクル精製技術の開発を加速している。

図.   銀粉とフレーク世界総市場規模

上記の図表／データは、YHResearchの最新レポート「グローバル銀粉とフレークのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2025」

YHResearch調査チームの最新レポート「グローバル銀粉とフレークのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2025」によると、2024年の7363百万米ドルから2031年には14080百万米ドルに成長し、2025年から2031年の間にCAGRは9.9%になると予測されている。

図.   世界の銀粉とフレーク市場におけるトップ16企業のランキングと市場シェア（2024年の調査データに基づく；最新のデータは、当社の最新調査データに基づいている）

上記の図表／データは、YHResearchの最新レポート「グローバル銀粉とフレークのトップ会社の市場シェアおよびランキング 2025」

YHResearchのトップ企業研究センターによると、銀粉とフレークの世界的な主要製造業者には、DOWA Hightech、Ames Goldsmith、Tokuriki Honten、Mitsui Kinzoku、Fukuda、TANAKA、Johnson Matthey、Technic、Shoei Chemical、Yamamoto Precious Metalなどが含まれている。2024年、世界のトップ5企業は売上の観点から約53.0%の市場シェアを持っていた。

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